技术资料
- 美时龙电子首次获评“2024 年度突出表现被动元器件分销企业 ...
- 美时龙电子——与强者同行 预见发展新机 国际集成电路展览会暨 ...
- 价值350亿美元！AMD并购Xilinx案迎新进展
- 科创板将迎国产FPGA第一股，拟募资10亿元！
- 安富利CEO：美信流失后，如何展望公司业绩？
- 瑞萨进军FPGA市场，主打低功耗与低成本
- 封装问题就成为了影响CPU供应
- 国产FPGA进击之路：抓准“甜蜜点”，扩充“能力圈”
- 半导体并购风潮又起？企业如此应对挑战…
- 英特尔最新GPU Gaudi2 强怼英伟达
- FPGA大厂为何陆续重返中端市场？
- 盘点半导体巨头重要收购案
- 继续推进IDM2.0战略，英特尔FPGA业务将独立运营
- 英特尔将硅光模块业务卖给捷普
- 晶圆代工业务首次跻身前十，这家大厂未来或拆成五家公司？
5SGSMD3E3H29C2G您现在的位置：首 页 > 5SGSMD3E3H29C2G
| 5SGSMD3E3H29C2G | |
| 供应商：Intel | |
| 制造商： Intel | |
| 制造商零件编号： 5SGSMD3E3H29C2G | |
| DK零件编号： 544-5SGSMD3E3H29C2G-ND | |
| 描述： IC FPGA 360 I/O 780HBGA | |
PDF：
|
|
- 产品属性
| 5SGSMD3E3H29C2G | |
| 供应商： Intel | |
| 制造商： Intel | |
| 制造商零件编号： 5SGSMD3E3H29C2G | |
| DK零件编号： 544-5SGSMD3E3H29C2G-ND | |
| 描述： IC FPGA 360 I/O 780HBGA | |
| 库存： 0 | |
| qty： 0 | |
| 最小数量： 24 | |
| 包装： 托盘 | |
| 系列： Stratix® V GS | |
| 零件状态： 在售 | |
| 可编程类型： | |
| 延迟时间： | |
| 供电电压： 0.87V ~ 0.93V | |
| 逻辑元件： | |
| 宏单元数： | |
| 栅极数： - | |
| I/O数： 360 | |
| 工作温度： 0°C ~ 85°C（TJ） | |
| 安装类型： 表面贴装型 | |
| 封装/外壳： 780-BBGA，FCBGA | |