在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体已成为推动现代文明进步的基石。然而，全球供应链的波动、技术革新的瓶颈，以及日益激烈的国际竞争，让该行业面临着前所未有的挑战。如何确保半导体行业的持续繁荣与创新？答案可能在于一个常被忽视却至关重要的领域——半导体投融资市场。
本文重点以中国半导体投融资为例，探讨该市场的现状与未来，聚焦如何通过资本的力量解锁行业发展。从全球视角到本土实践，本刊将剖析半导体投融资的关键要素，并预见在这一过程中可能出现的机遇与挑战。
半导体行业的全球视角
从个人电子设备到超级计算机，从智能汽车到航天器，半导体早已无处不在。随着技术的不断进步，半导体行业成为推动全球数字化转型的关键力量。
由于半导体上下游产业链极其复杂，每一环节都需要高度的专业知识、精密的设备、严格的工艺流程，以及持续的创新。只有这样才能确保整个产业链的顺畅运作和产品的卓越性能。
核心的制造环节是典型的重资产投资，具备高资本投入、长回报周期、高技术门槛、高纯度要求和高度自动化等特点。尤其是，当一颗芯片的尺寸越小，生产该芯片的设备就越昂贵。想要以最经济的手段量产尺寸小于7nm的芯片，就必须使用到EUV光刻设备，全球只有ASML能提供该设备，其标准版的单价为1.5亿欧元，高数值孔径版的价格则更贵——Oddo BHF分析师指出，ASML第一代高数值孔径EUV设备(Twinscan EXE：5200)售价2.5亿欧元，第二代(EXE：5200B)售价高达3.5亿欧元。
生产设备价格昂贵，为半导体的投资增加了难度和风险。根据IBS(International Business Strategies)估算，建造一座月产能5万片2nm(纳米)晶圆的工厂所需要的成本大约为280亿美元，而同样产能的3nm晶圆厂的建造成本约为200亿美元。在这种情况下，全球分工合作是最经济、实惠的模式。
这种惠及全球的半导体产业模式，使整个产业呈现出多元化的格局。美国以其创新能力和核心技术占据领导地位；日本在半导体材料方面地位突出；韩国和中国台湾在制造和工艺方面具有竞争优势；而中国大陆则凭借庞大的市场需求和快速增长的本土产能，正逐渐成为全球半导体产业的重要一极。
不过，国际贸易政策变化、地缘政治关系紧张，以及技术瓶颈挑战，都给这个行业带来了不确定性。最近几年，全球半导体供应链遭遇到了严重的冲击，这些冲击体现在供应链中断、政策不确定性、市场波动、技术封锁、产业链协同受阻等方面。
比如，俄乌冲突、巴以冲突等地缘政治因素，致使全球贸易政策的不确定性增加，冲突也带来了全球物流运输受阻——从2023年年末至今，由胡塞武装挑起的“红海袭击”事件，给红海水域的航运安全构成了严重威胁。
又如，美国、日本、韩国、欧盟等地区为了保护本土产业，采取了限制出口、提高关税等措施，企业很难预测未来市场的需求变化和政策制定，也对半导体行业的投资产生了较大影响。
尽管如此，随着新技术的不断涌现和市场需求的持续增长，半导体行业仍然孕育着巨大的发展机遇，这些机遇也吸引资本关注半导体项目。在中国，自2018年“中兴事件”以来，半导体受到了全社会的广泛关注，对半导体项目的投资也有了前所未有的热度。
中国半导体产业的崛起
在全球半导体版图中，中国正以坚定的步伐和创新精神，成为一股不可忽视的力量。从早期的模仿学习到如今的自主创新，其发展历程充满了挑战与突破。
中国半导体产业的起点可追溯至20世纪50年代，但真正的快速发展始于改革开放之后。进入21世纪以来，中国政府对科技创新的重视，为半导体产业的加速发展提供了肥沃的土壤。
一方面，通过引进其他国家的先进技术、管理经验，给中国半导体设计、制造、封装测试等环节打下基础，引进方式主要以与外国企业成立合资为主。例如，1991年成立的首钢NEC电子有限公司、1994年成立的通富微电、2023年成立的三安意法半导体(重庆)有限公司等。另一方面，国家层面的政策支持也是重要推动力。中国政府出台了一系列半导体扶持政策，旨在促进半导体产业的自主创新和核心技术突破。
自2014年中国开放国家大基金以来，注册资本从一期的近1,000亿元人民币，增加到三期的近3,500亿元人民币，投资范围更广、资金来源更开放。
一期的被投企业有中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、长电科技、汇顶科技等，其投资兼顾集成电路产业链各环节，主要集中IC制造(63%)、IC设计(20%)、封装测试(10%)和设备材料(7%)等环节(中信证券数据)。
二期的被投企业有中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司、思特威、长川科技、华润微等。其中，被投资的晶圆制造企业比例高达70%，设备、材料企业的投资占比10%左右，IC设计企业的投资占比为10%左右，对封测企业的投资比例则有所下降。
三期的成立被视为中国破解“卡脖子”困局的重要举措，行业分析机构普遍认为，针对关键半导体设备和材料的支持会被加强，还可能会与人工智能(AI)、数字经济数据要素发展相结合，AI芯片、HBM等行业将迎来新的投资机会。
中国各级政府出台的扶持政策也发挥了重要作用。各省市还引导金融机构加大对半导体产业的信贷支持，通过设立政府引导基金、鼓励社会资本参与等方式，为半导体企业提供了充足的资金支持。
以广东省为例，粤财基金管理着广东省产业发展基金和广东省集成电路基金两只百亿级政府引导基金，其管理的资产规模超一千亿人民币。该公司投资构建了300多家企业组成的“链主+专精特新”的产业矩阵。其中，粤财基金对粤芯半导体的支持尤为显著，前者支持后者推进三期项目建设，带动粤港澳大湾区形成全产业链生态。
总的来看，中国半导体行业正处于高速发展的黄金时期。市场规模持续增长，产业链不断完善，技术创新能力显著提升，在半导体封测环节已达到领先水平，代表OSAT(封测代工厂)有长电科技、通富微电、华天科技等。不过，中国半导体产业在高端设备和核心技术方面仍面临挑战，目前正积极推动本土设备的研发，以减少对外部技术的依赖。
