芯片需求强劲，台积电二季度创出利润新高

 近日半导体巨头台积电发布了截至2024年6月30日为止的第二季度财务业绩报告。财报显示，台积电二季度合并营收为6735.1亿新台币（当前约合1498亿人民币），同比增长40.1%，高于分析师预期的6575.8亿新台币；净利润录得2478.5亿新台币，同比增长36.3%，超过预计的2388亿新台币。台积电Q2季度营业收入、净利润均创历史新高。

财报显示，台积电二季度HPC（高性能计算）业务依然是其最大营收来源，包括GPU、CPU、AI加速器等，对总收入贡献首次超过一半达到52%。智能手机相关业务占总收入的33%，增长率较前一个季度下滑了1%。

从芯片制程上看，先进制程（包含7nm及以下的制程）占台积电晶圆总收入的67%，高于第一季度的65%。其中，3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别达15%、35%、17%。3nm工艺是台积电最先进的量产制程，最先大规模运用在苹果的A17 Pro芯片上。

在二季度业绩会上，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，3nm芯片需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。据其介绍，负责2nm代工工艺的N2工厂目前建设进展顺利，2nm制程计划2025年实现量产。

魏哲家还透露称，AI芯片带动台积电CoWoS先进封装需求持续强劲。预计今明两年CoWoS产能都将翻倍增长，以期到2026年能够实现供需平衡。

至于下一季度，台积电表示7～9月从以美元为计算的中间值，预计营业收入同比增长32%。全年营业收入预期从以往的“同比增长21%～25%”上调至“略高于24%～26%”。