AI和HBM拉动日本半导体设备，全年销售额将达4万亿

从日本半导体制造设备协会（SEAJ）官网获悉，受益于AI热潮所带动的AI芯片和高带宽内存（HBM）需求的影响，预计2024年度（2024年4月—2025年3月）日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%，至42,522亿日元（约合人民币1920.3亿元），相比之前的预期40,348亿日元，上调了约5.4%，创下历史新高纪录。

SEAJ指出，半导体制造设备方面，2024财年日本制造设备的销售额预计将比上年增长15%，达到42,522亿日元，存储器投资预计将从本财年下半年开始复苏。2025财年，逻辑代工厂和存储器整体预计将获得稳健投资，因此销售额增长了10%，达到46,774亿日元。由于人工智能相关半导体需求的增长效应将变得明显，SEAJ预计2026财年销售额将增长10%，达到51,452亿日元，将成为史上首度突破5万亿日元大关。

关于FPD制造设备，由于韩国开始使用G8.6级基板的OLED投资，SEAJ预计2024财年将增长30%至3,351亿日元。2025年，SEAJ预计增长10%，达到3,686亿日元，因为中国将继韩国之后开始对G8.6基板的OLED投资。2026财年，SEAJ预计销售额将与2025年持平，预计保持在3686亿日元不变。

SEAJ预计，到2026年，随着AI技术的不断渗透，不仅会带动AI服务器用的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手机的出现也将引起新的设备更换潮，所搭载芯片的技术和数量需求也将进一步提升。此外，AI在AR、VR、数字孪生、新能源汽车和自动驾驶等不同领域的应用也将持续拓展。

SEAJ会长、东京电子社长河合利树指出，2027年30%~40%的PC、智能手机将搭载AI，对半导体设备需求的推升效果将比服务器来得更大。